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新聞發(fā)佈 2023 年 10 月 30 日

Apple 推出最先進(jìn)的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 個(gè)人電腦晶片

業(yè)界首創(chuàng)的個(gè)人電腦 3 奈米晶片推出新一代 GPU 架構(gòu)，並帶來(lái)大幅效能升級(jí)與更快速的 CPU 和神經(jīng)網(wǎng)路引擎，且支援更多統(tǒng)一記憶體
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片。
Apple 首次同時(shí)推出三款晶片：M3、M3 Pro 和 M3 Max，為個(gè)人電腦打造迄今最先進(jìn)的晶片。
加州 CUPERTINO 訊 ?Apple 今日發(fā)布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，搭載突破性技術(shù)，可大幅提昇 Mac 的效能並釋放新功能。這三款為首次以領(lǐng)先業(yè)界的 3 奈米製程技術(shù)製造的個(gè)人電腦晶片，讓更多電晶體封裝到更小的晶片中，同時(shí)提高速度和效率。M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片共同呈現(xiàn)了自 M1 系列晶片首次亮相以來(lái)，專(zhuān)為 Mac 設(shè)計(jì)的 Apple 晶片所取得的重大進(jìn)展。
M3 系列晶片配備新一代 GPU，這是 Apple 晶片繪圖處理架構(gòu)歷來(lái)最大的躍升。新一代 GPU 速度更快、效率更高，並推出動(dòng)態(tài)快取新技術(shù)，同時(shí)首次為 Mac 帶來(lái)硬體加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新算圖功能。算圖速度現(xiàn)在比 M1 系列晶片快了 2.5 倍1；CPU 效能核心和節(jié)能核心分別比 M1 中的核心快了 30% 和 50%；神經(jīng)網(wǎng)路引擎則比 M1 系列晶片快 60%。而且，全新媒體引擎現(xiàn)在支援 AV1 解碼，可透過(guò)串流服務(wù)提供更有效率、更高品質(zhì)的影片體驗(yàn)。M3 系列晶片延續(xù) Apple 晶片的極速創(chuàng)新，為新款 MacBook Pro 和 iMac 帶來(lái)大幅升級(jí)和全新功能。
Apple 資深硬體技術(shù)副總裁 Johny Srouji 表示：「Apple 晶片徹底重新定義了 Mac 體驗(yàn)。其架構(gòu)的每一層面都是為了展現(xiàn)效能和能源效率而打造。透過(guò) 3 奈米技術(shù)、新一代 GPU 架構(gòu)、更高效能的 CPU、更快的神經(jīng)網(wǎng)路引擎以及提供更多的統(tǒng)一記憶體支援，M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片是迄今為個(gè)人電腦所打造最先進(jìn)的晶片?！?/div>
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片的架構(gòu)。
M3 系列晶片以領(lǐng)先業(yè)界的 3 奈米製程技術(shù)所打造，延續(xù) Apple 晶片的極速創(chuàng)新。

全新 GPU 帶來(lái)動(dòng)態(tài)快取、網(wǎng)格著色和硬體加速光線追蹤等功能。

M3 系列晶片中的新一代 GPU 代表了 Apple 晶片繪圖處理架構(gòu)歷來(lái)最大的躍升。不同於傳統(tǒng) GPU，動(dòng)態(tài)快取可以即時(shí)分配硬體中內(nèi)存記憶體的使用。透過(guò)動(dòng)態(tài)快取，每項(xiàng)任務(wù)僅使用確切數(shù)量的記憶體需求。這是業(yè)界首創(chuàng)的功能，對(duì)開(kāi)發(fā)人員透明，也是全新 GPU 架構(gòu)的基石。藉由大幅增加 GPU 的平均利用率，進(jìn)而顯著提升最高要求的專(zhuān)業(yè) App 和遊戲的效能。
M3 系列晶片讓硬體加速光線追蹤功能首次登陸 Mac。光線追蹤將光線與場(chǎng)景互動(dòng)時(shí)的屬性進(jìn)行建模，使 App 能夠打造極其逼真且物理性精確的圖像，與全新繪圖處理架構(gòu)相結(jié)合，專(zhuān)業(yè) App 的處理速度最快可達(dá)到 M1 系列晶片的 2.5 倍。遊戲開(kāi)發(fā)者可以使用光線追蹤功能來(lái)獲得更精確的陰影和反射效果，進(jìn)而打造深入的沉浸式環(huán)境。此外，全新的 GPU 為 Mac 帶來(lái)了硬體加速的網(wǎng)格著色功能，為幾何處理帶來(lái)了更強(qiáng)大的能力和效率，並在遊戲和大量繪圖處理 App 中實(shí)現(xiàn)了更炫目細(xì)緻的場(chǎng)景。這項(xiàng)突破性的 GPU 架構(gòu)除了實(shí)現(xiàn)所有的升級(jí)和功能外，也維持了 Apple 晶片傳奇的節(jié)能效率。事實(shí)上，M3 晶片的 GPU 只需將近一半的功耗即可帶來(lái)與 M1 相同的效能，峰值效能更提升高達(dá) 65%。
M3 系列晶片內(nèi)的新一代 GPU 代表著 Apple 晶片繪圖處理架構(gòu)有史以來(lái)最大的躍升，具有動(dòng)態(tài)快取、網(wǎng)格著色和硬體加速光線追蹤等功能。

更快速、更有效率的 CPU

M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 對(duì)效能和節(jié)能核心進(jìn)行了架構(gòu)改良。效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達(dá) 30%，因此在《Xcode》上編譯和測(cè)試數(shù)百萬(wàn)行程式碼的任務(wù)執(zhí)行甚至更快；此外，音樂(lè)家可以在《Logic Pro》中操作數(shù)百個(gè)音軌、外掛模組以及虛擬樂(lè)器。節(jié)能核心比 M1 最快可達(dá) 50%，因此日常任務(wù)比以往更快，同時(shí)使系統(tǒng)能夠最大限度地延長(zhǎng)電池續(xù)航力。這些核心共同打造出一款 CPU，可用一半功耗帶來(lái)與 M1 相同的多執(zhí)行緒能，而峰值功耗下的效能卻能提高 35%。

無(wú)與倫比的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)，高達(dá) 128GB

M3 系列中的每顆晶片都採(cǎi)用統(tǒng)一記憶體架構(gòu)，這是 Apple 晶片的一大特色，提供高頻寬、低延遲，以及無(wú)與倫比的能源效率。在自訂的封裝中擁有單一記憶體池，意味著晶片中的所有技術(shù)都可以存取相同的資料，而不用來(lái)回複製其他記憶體池中的內(nèi)容，進(jìn)一步提高效能和效率，並減少系統(tǒng)所需大多數(shù)任務(wù)的記憶體量。此外，透過(guò)高達(dá) 128GB 的記憶體，開(kāi)啟了以前在筆記型電腦上無(wú)法實(shí)現(xiàn)的工作流程，例如人工智慧開(kāi)發(fā)者能以數(shù)十億的參數(shù)資料處理更大的 Transformer 模型。

AI 和影片的自訂引擎

M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片還採(cǎi)用加強(qiáng)的神經(jīng)網(wǎng)路引擎，可加速?gòu)?qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 模型。新一代神經(jīng)網(wǎng)路引擎比 M1 系列晶片的速度最快可達(dá) 60%，使人工智慧與機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 的工作流程更快，同時(shí)資料都將保留在裝置上以確保隱私。強(qiáng)大的 AI 影像處理工具，例如《Topaz》中的降噪和超高解析度，變得更加快速?！禔dobe Premiere》中的場(chǎng)景剪輯偵測(cè)和《Final Cut Pro》中的 Smart Conform，效能也都獲得提升。
M3 系列中的三款晶片都還具備更新的媒體引擎，為最熱門(mén)的影片編解碼器提供硬體加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW。此外，媒體引擎首次支援 AV1 解碼，在串流服務(wù)上能進(jìn)行節(jié)能播放，進(jìn)一步延長(zhǎng)電池續(xù)航力。
這張圖表比較了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中全新神經(jīng)網(wǎng)路引擎的效能核心，與 M1 系列的晶片。
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的神經(jīng)網(wǎng)路引擎比 M1 系列晶片的速度最快可達(dá) 60%，使 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)工作流程更快。

M3 晶片：卓越效能打造最熱門(mén)的系統(tǒng)

M3 晶片由 250 億個(gè)電晶體組成，比 M2 多 50 億個(gè)。 採(cǎi)用新一代架構(gòu)的 10 核心 GPU，繪圖處理效能比 M1 晶片最快可達(dá) 65%。像《Myst》這樣的遊戲具有極其逼真的光線、陰影和反射。M3 晶片配備 8 核心 CPU，包含 4 個(gè)效能核心和 4 個(gè)節(jié)能核心，使 CPU 效能比 M1 晶片最快可達(dá) 35%。此外，最高可支援 24GB 的統(tǒng)一記憶體。
得益於 M3 的新一代 GPU，像《Myst》這樣大量繪圖處理的遊戲具有極其逼真的光線、陰影和反射。

M3 Pro 晶片：適合需要更高效能的使用者

M3 Pro 晶片由 370 億個(gè)電晶體和 18 核心的 GPU 組成，在進(jìn)行更多大量繪圖處理任務(wù)時(shí)能提供飛快效能。GPU 速度比 M1 Pro 最快可達(dá) 40%，而對(duì)統(tǒng)一記憶體的支援高達(dá) 36GB，讓使用者外出時(shí)能夠在 MacBook Pro 上處理更大型的專(zhuān)案。12 核心 CPU 設(shè)計(jì)搭載 6 個(gè)效能核心和 6 個(gè)節(jié)能核心，單執(zhí)行緒的工作效能比 M1 Pro 晶片最高可提升 30%。新款 MacBook Pro 搭載 M3 Pro 晶片，使在《Adobe Photoshop》中拼接和處理大幅全景照片時(shí)比以往更快。
透過(guò) M3 Pro 晶片的 GPU 和 CPU，在《Adobe Photoshop》中拼接和處理大幅全景照片等任務(wù)比以往更快。

M3 Max 晶片：效能巨大躍升，為最繁重的專(zhuān)業(yè)工作而打造

M3 Max 晶片由高達(dá) 920 億個(gè)電晶體組成，將專(zhuān)業(yè)效能帶到新境界。40 核心 GPU 的速度比 M1 Max 晶片最快可達(dá) 50%，並且支援高達(dá) 128GB 的??統(tǒng)一記憶體，使 AI 開(kāi)發(fā)者能以數(shù)十億筆的參數(shù)資料處理更大的 Transformer 模型。16 核心 CPU 搭載 12 個(gè)效能核心和 4 個(gè)節(jié)能核心，帶來(lái)驚人效能，與 M1 Max 晶片相比最高可提升 80%。透過(guò)兩個(gè) ProRes 引擎，不論是使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 或是 Final Cut Pro，M3 Max 晶片都可以快速、流暢地處理最高解析度內(nèi)容的影片後製工作。M3 Max 晶片為專(zhuān)業(yè)人士打造，使 MacBook Pro 擁有專(zhuān)業(yè)級(jí)筆電中最高的效能表現(xiàn)和業(yè)界領(lǐng)先的電池續(xù)航力。
搭載 M3 晶片的 iMac
M3 Max 晶片由 920 億個(gè)電晶體組成，可為最繁重的專(zhuān)業(yè)工作量提供巨大的效能提升。

對(duì)環(huán)境更好

M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片的節(jié)能表現(xiàn)使 Apple 得以在全新 MacBook Pro 和 iMac 上達(dá)到能源效率的高標(biāo)準(zhǔn)，並使新款 MacBook Pro 具有 Mac 有史以來(lái)最久的電池續(xù)航力 — 長(zhǎng)達(dá) 22 小時(shí)2。因此，需要插電的時(shí)間變得更短，而且在整體生命週期內(nèi)消耗的能量更少。
Apple 目前在全球企業(yè)營(yíng)運(yùn)方面已經(jīng)達(dá)成碳中和，並計(jì)劃在 2030 年前在整體業(yè)務(wù)方面，包括全部供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品的生命週期在內(nèi)，都達(dá)成零氣候影響的目標(biāo)。這也代表每臺(tái) Mac 的每顆晶片，從設(shè)計(jì)到製造，都會(huì)達(dá)到碳中和。
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  1. 測(cè)試結(jié)果是與前代搭載 M1 Max 晶片、10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB RAM 隨機(jī)存取記憶體與 8TB SSD 固態(tài)硬碟的 16 吋 MacBook Pro 比較。
  2. 測(cè)試由 Apple 於 2023 年 9、10 月使用配備 Apple M3 Pro、12 核心 CPU、18 核心 GPU、36GB RAM 與 512GB SSD 的預(yù)量產(chǎn) 16 吋 MacBook Pro 系統(tǒng)進(jìn)行。無(wú)線上網(wǎng)的電池使用時(shí)間測(cè)試，是在顯示器亮度從最暗往上數(shù)八格的狀態(tài)下，以無(wú)線方式瀏覽 25 個(gè)熱門(mén)網(wǎng)站測(cè)量所得。Apple TV app 電影播放的電池使用時(shí)間測(cè)試，是在顯示器亮度從最暗往上數(shù)八格的狀態(tài)下，播放 HD 1080p 內(nèi)容測(cè)量所得。電池使用時(shí)間視使用情況及配置狀態(tài)而異。請(qǐng)參閱 apple.com/tw/batteries，以取得進(jìn)一步資訊。

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